近期，全球联发科移动端新一代旗舰芯片天玑9200陆续曝光。天玑根据曝出的芯片新机X系消息汇总来看，天玑9200的全球CPU架构将升级至新一代的Cortex-X3超大核，GPU为全新的天玑Immortalis G715。预计该芯片会有25％的Ai导航芯片新机X系性能升级，同时能效比也得到了不小的全球改善。

搭载天玑9200芯片的天玑首个安兔兔跑分成绩显示，在常温环境下测试得分超过126万，芯片新机X系与天玑9000+相比高出了约16万分。全球

11月2日，天玑有媒体曝光称，游戏辅助网芯片新机X系天玑9200芯片将由vivo全球首发。全球且vivo新品将会同时搭载天玑9200与自研芯片V2，天玑共同组成“双芯系统”，芯片新机X系而该款产品大概率为vivo X90系列。不过，目前没有更多关与这款手机的信息。